優(yōu)爾鴻信檢測SMT實驗室，多年從事電子元器件檢測服務(wù)，實驗室配備有多種型號的C-SAM、X-RAY、工業(yè)CT等無損檢測設(shè)備，可提供PCB到PCBA各個環(huán)節(jié)的檢測服務(wù)。

電子元器件之芯片開封檢測（Decap，又稱開蓋、開帽）是指通過物理或化學(xué)方法去除芯片外部封裝材料（如塑料、陶瓷等），暴露芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)（如晶圓、鍵合線、焊盤等），同時確保芯片功能不受損，以便進行后續(xù)分析的技術(shù)。

芯片開封測試目的

失效分析：定位芯片內(nèi)部的物理缺陷（如短路、斷路、腐蝕、裂紋等）。

逆向工程：獲取芯片內(nèi)部電路布局、工藝節(jié)點等設(shè)計信息。

質(zhì)量控制：檢查封裝工藝問題（如鍵合線斷裂、分層、空洞等）。

故障定位：結(jié)合電性能測試，快速定位失效原因。

芯片開封測試的用途

失效分析：芯片性能異常、可靠性問題、批量故障。

具體用途：

觀察芯片內(nèi)部裂紋、金屬線斷裂、焊點虛焊等物理缺陷。

檢測封裝材料分層、空洞、污染等問題。

結(jié)合電學(xué)測試定位短路/斷路位置。

逆向工程：競爭對手芯片分析、仿制設(shè)計、知識產(chǎn)權(quán)糾紛。

具體用途：

獲取芯片電路布局、工藝節(jié)點、版圖設(shè)計等信息。

驗證芯片是否符合設(shè)計規(guī)范要求。

質(zhì)量控制：生產(chǎn)過程中的工藝監(jiān)控、來料檢驗。

具體用途：

檢查鍵合線（Au/Cu/Ag）的焊接質(zhì)量、線徑是否達標。

確認封裝材料填充是否均勻，避免氣泡或分層。

故障定位與改進：新產(chǎn)品開發(fā)、可靠性測試。

具體用途：

定位高溫/高濕/振動等環(huán)境下的失效模式（如氧化、腐蝕）。

為工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支持（如改進封裝材料或鍵合工藝）。

芯片開封測試是芯片檢測的核心技術(shù)，通過暴露內(nèi)部結(jié)構(gòu)，為失效分析、質(zhì)量控制、逆向工程等提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支持。需熟練掌握不同方法的操作流程、注意事項，并嚴格遵循安全規(guī)范，確保測試結(jié)果的準確性和自身安全。